유럽 최대 가전 전시회인 'IFA 2024'에서 전체 참가팀의 3분의 2 이상이 중국업체들로 채워졌다. 유럽 행사인데, 여기가 마치 중국같았다. ​독일 베를린에서 6일(이하 현지시간)부터 열리고 있는 IFA 2024에는 'AI홈'을 앞세운 중국 기업들의 도전이 두드러졌다.중국은 한국(127개사)보다 10배보다 더 많은 1300여개 기업들이 IFA에 참가했는데, 이는 전체 IFA 참가 기업(1800여개)의 3분의 2가 넘는 수준이다.​한마디로 중국 정부의 지원을 등에 업은 중국 업체들의 발전 속도에 다른 나라들은 다 경악을 금치 못하고 있다. 삼성, LG의 수준도 중국의 발전속도와 비교하면 이젠 몇 년 남지 않았음을 알 수 있다. ​중국은 국가 차원의 생성형 AI를 만들어 중소 기업을 지원하고 있다. 한국..

네트워크란?네트워크에서 목표를 찾아가는 방법네트워크의 모든 노드는 주소값이 있으며, IP, MAC, PORT, URL 등으로 목표를 찾아갑니다.​§ IP 주소 (Internet Protocol Address)• 컴퓨터로 통신을 할 때 송신자와 수신자를 알기위한 고유한 주소• 내부에서 32비트(4byte)로 기억, 표기할 때에는 4개의 10진수로 표기(ex) 255.255.255.255§ IPv6 : IPv4가 이미 고갈되었으므로 차세대 IP주소 체계.• IPv4 는 2 의 주소가 있는 반면에 2 개의 주소가 가능하여 거의 무한대의 네트워크 주소가 사용 가능함.§ Port• 같은 IP 내의 서비스나 프로그램별로 통신을 위해 할당하는 주소(ex) 10.10.171.62:80§ MAC(Media Access ..

Serial 은 한번에 1bit씩 서로 통신하고, Parallel통신은 한번에 8bit나 16bit를 통신합니다.Parallel 통신이 빠르지만, 전송 거리가 짧아서 PC 내부가 아니면 주로 Serial 통신이 많이 사용됩니다.​​​​1. 직렬통신 (Serial Communication)개념: 데이터를 한 비트씩 순차적으로 전송하는 방식입니다.전송 방식: 하나의 통신선로를 통해 비트가 순차적으로 전송됩니다.장점:선로가 적음: 병렬통신에 비해 선로가 적어서 간단하고 비용이 절감됩니다.장거리 통신에 적합: 선로 간 간섭이 적고, 신호의 왜곡이 덜하여 장거리 통신에 유리합니다.속도: 현대 기술에서는 고속 직렬통신이 발전하여 병렬통신과 유사한 속도 달성 가능.단점:속도 제한: 한 번에 하나의 비트만 전송하기 때..

Espressif의 주요 제품 15개는 다음과 같습니다.​ESP32: 고성능 마이크로컨트롤러, Wi-Fi 및 Bluetooth 지원.ESP8266: 저비용 Wi-Fi 모듈, IoT 프로젝트에 널리 사용됨.ESP32-CAM: 카메라 모듈이 포함된 ESP32, 영상 처리 가능.ESP32-S2: 보안 기능이 강화된 ESP32의 업그레이드 버전.ESP32-S3: AI 지원 기능이 포함된 최신 ESP32 모델.ESP32-WROOM-32: ESP32 칩이 내장된 모듈, 다양한 애플리케이션에 적합.ESP32-WROVER: ESP32와 PSRAM이 내장된 모듈, 메모리 요구 사항이 높은 앱에 유리.ESP-Now: 저전력 무선 통신 프로토콜.ESP-MESH: MESH 네트워크 구축을 위한 기술.ESP-IDF: ESP32..

Nvidia는 GPU와 SK 하이닉스의 HBM의 결합을 통해 AI 성능과 전력 효율 극대화하는 등 지난 수년간 패키징 기술은 클라우드, AI, 모바일 시장의 성장과 함께 급격한 발전이 이루어졌습니다. ​1. 고성능 컴퓨팅과 AI의 성능 향상을 위한 SiP 기술최근 SiP 기술은 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 주목받고 있습니다. NVIDIA는 GPU와 HBM(High Bandwidth Memory)을 SiP로 결합해 AI 연산 능력과 전력 효율을 극대화하는 데 성공했습니다. 이러한 결합은 AI 훈련 및 추론 작업에서 데이터 전송 속도를 크게 향상시켜, 데이터센터와 클라우드 AI 서비스의 성능을 크게 높였습니다.SiP 기술은 이처럼 여러 칩을 하나의 패키지로 통합함으로써 칩 간 연결 속도를 개선하..

MCU 구성 요소인 디지털 로직, 메모리, 센서, 이더넷 PHY, Wi-Fi, BLE 등은 각기 다른 최적화된 반도체 공정을 사용할 수 있습니다. 이러한 요소들을 하나의 패키지로 통합하면 소형화와 복잡한 기능 구현이 가능해지며, 이를 활용한 다양한 사례가 존재합니다. 1. Qualcomm의 QCA4020 SiPQualcomm의 QCA4020은 MCU, 듀얼 모드 BLE, 와이파이, Zigbee 등을 하나의 패키지에 통합한 SiP 솔루션입니다.이 제품은 IoT 기기 개발에서 다양한 무선 통신 프로토콜을 하나의 패키지에서 지원하도록 하여 복잡한 무선 연결 요구 사항을 해결합니다.이를 통해 스마트 시티, 스마트 홈, 산업용 IoT 등에서 쉽고 빠르게 통합된 연결을 제공할 수 있습니다.​2. Espressif의..

칩렛(Chiplet) 기술은 기존의 단일 칩 설계(SoC) 대신 여러 개의 작은 칩을 결합해 하나의 패키지로 구성하는 기술입니다. 각각의 칩렛은 특정한 기능(예: CPU, 메모리, 인터페이스)을 수행하며, 이를 통해 설계의 유연성을 높이고 개발 비용을 절감할 수 있습니다.​칩렛 기술의 주요 장점은 다음과 같습니다.재사용성: 개별 칩렛을 재사용해 다양한 조합으로 맞춤형 시스템을 구성할 수 있습니다.확장성: 필요한 성능이나 기능에 따라 칩렛을 추가하거나 교체할 수 있습니다.제조 효율성: 최적화된 공정을 사용해 칩렛을 개별적으로 제조하고, 이를 결합해 생산 속도와 품질을 높입니다.​AMBA CHI C2C 같은 표준화된 인터페이스를 통해 칩렛 간의 데이터 전송과 통신을 최적화하며, 이를 통해 고성능 컴퓨팅(HP..

IoT 디바이스에서 On-device AI의 역할과 인터넷 연결성에 대해 살펴보면 다음과 같습니다.On-device AI의 비중 (역할)로컬 데이터 처리: 센서로부터 발생하는 데이터를 디바이스 자체에서 실시간으로 처리할 수 있습니다. 이를 통해 빠른 응답과 낮은 지연 시간(Latency)을 구현할 수 있으며, 네트워크 대기 시간을 줄일 수 있습니다.프라이버시 및 보안 강화: 데이터를 클라우드로 전송하지 않고 로컬에서 처리하기 때문에 민감한 정보의 노출 위험이 줄어들고, 개인정보 보호에 유리합니다.네트워크 의존성 감소: 네트워크 연결이 불안정하거나 없는 환경에서도 AI 기능이 지속적으로 작동할 수 있어, IoT 디바이스가 보다 자율적으로 동작할 수 있습니다.에너지 효율 및 비용 절감: 클라우드 서버에 데이..

건전지의 크기는 사용 목적과 종류에 따라 다양한 규격이 존재합니다. 대표적인 전지 크기와 그 특징은 다음과 같습니다.1. 건전지(알카라인 배터리) 규격AA (더블 A): 지름 약 14.5mm, 길이 약 50.5mm. 가장 흔히 사용되는 크기로, 리모컨, 장난감, 휴대용 기기 등에 사용됩니다.AAA (트리플 A): 지름 약 10.5mm, 길이 약 44.5mm. AA보다 더 작은 사이즈로, 작은 리모컨이나 전자 기기에서 주로 사용됩니다.C형: 지름 약 26.2mm, 길이 약 50mm. 주로 큰 장난감이나 휴대용 라디오에서 사용됩니다.D형: 지름 약 34.2mm, 길이 약 61.5mm. 손전등이나 대형 전자기기에 사용됩니다.9V 배터리: 길이 약 48.5mm, 폭 약 26.5mm, 두께 약 17.5mm. 흔히..