파운드리 업계의 공격적 투자에 삼성전자 점유율 위축 우려

시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 2024년 3분기 기준 TSMC의 파운드리 시장 점유율은 64.3%, SMIC는 6%, 글로벌파운드리는 4.8%로 각각 1위, 3위, 5위를 차지하고 있다. 

이는 지난 2021년 파운드리 시장 점유율 집계 이후 사상 최저치를 기록한 삼성전자의 점유율은 9.3%였으며, 2025년 더욱 낮아질 것으로 보인다.

TSMC, SMIC, 글로벌파운드리 등 전 세계 파운드리(반도체 위탁생산) 기업들이 올해 2025년도에 공격적인 시설 투자에 나설 전망이다.

설비 투자 뿐만 아니라 어드밴스드 패키징과 실리콘 포토닉스 등 차세대 핵심 기술에 대한 투자도 진행될 것으로 보인다.

반대로 삼성전자는 지속되는 파운드리 사업 적자로 원가 절감에 총력을 기울이고 있어 시장 점유율이 위축될 것으로 보인다.

2025년 2월 4일 업계에 따르면, 세계 1위 파운드리 기업 TSMC와 중국 최대 파운드리 기업 SMIC, 미국 글로벌파운드리 등은 올해 시설 투자를 전년 대비 대폭 늘리거나 유사한 수준을 유지할 것으로 분석되었다.

그러나, 삼성전자는 파운드리 사업 관련 투자를 전년 대비 절반 이상 대폭 줄인 5조원 미만 규모로 집행할 것으로 알려졌다.

TSMC는 올해 340억~380억달러(약 47조4600억~53조원) 수준의 설비 투자를 단행할 것으로 예상된다. 

3㎚(나노미터, 10억분의 1m) 이하 첨단 미세 공정 뿐만 아니라 인공지능(AI) 반도체 제조에 필수인 패키징 사업에 투자를 늘려 경쟁사와 격차를 벌리겠다는 전략이다. 사상 최대치였던 지난 2022년 설비투자 규모(362억9000만달러)를 상회할 것이란 분석도 나오고 있다.

SMIC도 중국 정부 보조금과 폭증하는 내수에 힘입어 대대적인 시설 투자를 지속할 계획이다. 

글로벌파운드리도 전년 동기 대비 60% 가까이 줄였던 지난해와 달리, 올해는 생산 능력 확대를 위해 미국 뉴욕에 약 17조원을 들여 신규 공장을 착공할 예정이다.