SIP 기술의 대표적 최근 추세 및 적용 사례들은?

Nvidia는 GPU와 SK 하이닉스의 HBM의 결합을 통해 AI 성능과 전력 효율 극대화하는 등 지난 수년간 패키징 기술은 클라우드, AI, 모바일 시장의 성장과 함께 급격한 발전이 이루어졌습니다.

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1. 고성능 컴퓨팅과 AI의 성능 향상을 위한 SiP 기술

• 최근 SiP 기술은 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 주목받고 있습니다. NVIDIA는 GPU와 HBM(High Bandwidth Memory)을 SiP로 결합해 AI 연산 능력과 전력 효율을 극대화하는 데 성공했습니다.
• 이러한 결합은 AI 훈련 및 추론 작업에서 데이터 전송 속도를 크게 향상시켜, 데이터센터와 클라우드 AI 서비스의 성능을 크게 높였습니다.
• SiP 기술은 이처럼 여러 칩을 하나의 패키지로 통합함으로써 칩 간 연결 속도를 개선하고, 발열 관리와 전력 효율성을 높이는 데 중요한 역할을 합니다.

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2. 모바일 및 웨어러블 기기에서의 소형화와 기능 통합

• 모바일 기기와 웨어러블 디바이스에서도 SiP 기술이 중요한 역할을 하고 있습니다.
• 애플(Apple)은 Apple Watch와 같은 웨어러블 제품에서 SiP 패키징 기술을 적용해, 프로세서, 메모리, 무선 통신 칩 등을 하나의 패키지로 통합하여 소형화와 저전력 설계를 실현했습니다. 이로 인해, 제품의 크기를 줄이면서도 다양한 기능을 지원할 수 있게 되었습니다.
• SiP는 모바일 디바이스에서도 5G 통신 모듈, 프로세서, 메모리 등을 결합해 고속 연결성과 배터리 효율을 향상시키고 있습니다.

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3. IoT와 네트워크 장비에서의 SiP 채택

• IoT 디바이스에서 SiP 기술을 통해 MCU, 센서, 네트워크 칩(예: 이더넷 PHY, BLE) 등을 하나의 패키지로 통합하여, 소형화된 스마트 디바이스를 개발할 수 있습니다. 예를 들어, 퀄컴(Qualcomm)은 IoT 기기를 위한 통합 SiP 솔루션을 제공하여, 사물인터넷의 연결성과 처리 능력을 크게 개선했습니다.
• 이러한 기술은 스마트 홈, 산업 자동화, 스마트 시티 등에서 복잡한 기능을 간편하게 구현할 수 있도록 돕고 있습니다.

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4. 차세대 통신 장비에서의 SiP 적용

• 5G 네트워크 장비에서도 SiP 기술이 활발히 사용되고 있습니다. 삼성전자는 5G 모뎀, RF 칩, 메모리를 SiP로 통합하여, 고성능 통신 모듈을 소형화하고, 전력 효율을 높이는 데 성공했습니다. 이를 통해, 5G 스마트폰과 통신 장비에서 공간 절약과 성능 향상이 가능해졌습니다.

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최근 SiP 기술은 고성능 컴퓨팅, AI, 모바일 기기, IoT, 5G 통신 등 다양한 분야에서 성능 향상과 소형화를 위해 사용되고 있습니다. SiP의 장점은 여러 기능을 하나의 패키지에 통합함으로써 칩 간 연결을 최적화하고 전력 효율을 높일 수 있다는 점이며, 이는 특히 소형화와 고성능이 중요한 시장에서 중요한 역할을 하고 있습니다.

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SIP 과 SoC 기술의 비교

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